Yüksek voltaj ve düşük kaçak akım için ald ile pasive edilmiş mıs hemt üretimi


Tezin Türü: Yüksek Lisans

Tezin Yürütüldüğü Kurum: Gazi Üniversitesi, Fen Bilimleri Enstitüsü, Türkiye

Tezin Onay Tarihi: 2019

Öğrenci: DENİZ GÜLCÜ

Danışman: ADEM TATAROĞLU

Özet:

Bu çalışmada, silikon üzerine büyütülen AlGaN/GaN heterojen yapı, metal-yalıtkan-yarı iletken (MIS) yüksek elekton mobiliteli transistörleri (HEMT) üretmek ve karakterize etmek için kullanılmıştır. Akım kaçaklarının azaltılması için kapı metalinin altına atomik tabaka kaplama (ALD) yöntemi kullanılarak alüminyum oksit (Al2O3) ara pasivasyon tabaka kaplaması yapılmıştır. Böylece, farklı kalınlıklarda Al2O3 kaplaması ile akım kaçaklarının minimum seviyeye indirilerek, yüksek gerilim ile çalışan MIS HEMT üretimi gerçekleştirilmiştir. Hazırlanan aygıtların kapı kaçak akımı, eşik voltajı ve kırılma gerilimi değişimleri incelenmiştir. Al2O3 kaplama kalınlığı arttığında eşik voltajının negatif yönde arttığı görülmüştür. Kapı kaçak akımı ve kırılma gerilimi Al2O3 ara pasivasyon malzemesi kullanıldığında iyileşmiştir. Kalınlık azaldıkça, kaçak akımın azaldığı ve kırılma geriliminin arttığı görülmüştür