Suda çözünebilir bağlayıcılı steatit besleme stokundan TEK ile üretilmiş ham parçalardan bağlayıcı alma işleminin araştırılması

---

Tezin Türü: Yüksek Lisans

Tezin Yürütüldüğü Kurum: Gazi Üniversitesi, Fen Bilimleri Enstitüsü, MAKİNE EĞİTİMİ ANABİLİM DALI, Türkiye

Tezin Onay Tarihi: 2004

Tezin Dili: Türkçe

Öğrenci: ZİYA DOĞAN POLATKAN

Danışman: ÇETİN KARATAŞ

Özet:

Bağlayıcı giderme; besleme stokuna kalıplama ile istenilen şekil verildikten sonra parçadan bağlayıcının çıkarılmasıdır. Sinterleme (pişirme) öncesi bağlayıcıların ayrıştırılması, TEK (Toz Enjeksiyon Kalıplama) işleminin en kritik safhasıdır. Bağlayıcılar parça hacminin yaklaşık % 40' mı oluştururlar. İlk aşamada bağlayıcıların yaklaşık 3/4' ü ayrıştırılır. Geriye kalan bağlayıcılar tozları sinterleme sıcaklığına kadar taşırlar. Bu çalışmada; bağlayıcı olarak PEG 8000 (polietüen glikol), PP (polipropilen), SÂ (stearik asit), toz olarak ise steatit seramik tozu kullanılmıştır. Numuneler suda farklı sıcaklık ve sürelerde saf su içerisinde ayrıştırma işlemine tabi tutulmuşlardır. Ek olarak, numunelerden bağlayıcı alımı mikrodalga fırında da gerçekleştirilmiştir. Yapılan ayrıştırma işlemleri sonrası, suda çözünebilir elemanın (PEG 8000) alım oranında sıcaklık artışı ile yükselme olduğu gözlemlenmiştir. Mikrodalga fırında gerçekleştirilen ayrıştırma işlemlerinde, bağlayıcının hızlı uzaklaştırılması sonucu numune yüzeylerinde pürüzlülük meydana gelmiştir.Anahtar Kelimeler : Toz enjeksiyon kalıplama, su bazlı ayrıştırma, PEG.